Steckbrief
      
       
      
              
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Kurzbeschreibung
Wem die 12F683/635
        etwas zu klein ist, der findet in den  PIC16F636/684 fast
        identische
        Schaltkreise, die lediglich über einen zusätzlichen
        Timer und
        6 zusätzliche I/O-Pins verfügen (ein PortC mit 6
        Pins). Der
        16F688
        hat dann noch etwas mehr Speicher.
      
      Die kleinen 14-Pin-Gehäuse sind
        zusammen
        mit dem günstigen Preis die ideale Basis für kleine
        Projekte.
    
Die Unterstützung
        dieser
        Typen ist für mein Programm PBrenner ab der Version 3.1
        für
        die
        Brenner1,
          2, 3 und 5 über die ICSP
          -Schnittstelle
        realisiert.
      
      In einen Brenner5
          ab Revision 7 können die Chips im 18-poligen Sockel
        gebrannt
        werden.
    
Leider passen die Chips nicht in unmodifizierten IC-Sockel anderer Brenner. In einem modifizierten Brenner5 (vor Revision 7) können diese ICs aber im 18-poligen Sockel gebrannt werden, dazu sind sie so einzusetzen, des Pin1 des PIC im Pin 1 der Fassung steckt.
Besonderheiten für Entwickeln von Programmen
Bitte die Analogfalle beachten. Ansonsten gehen weder einge Input-Pins noch Interrupts über RA2 noch interne pull-up-Widerstände.
Gehäuse
Den 16F636/684/688 gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/SP), SOIC (/SL) und TSSOP (/ST). Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.
SP (PDIP) ist das normale 14-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.
SL (SOIC) ist ein 1,5-mm-dickes 14-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist weniger als 9 mm lang und ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.
ST
        (TSSOP)
        ist ein 14-poliges besonder flaches SMD-Gehäuse mit einem
        PIN-Abstand
        von nur 0,65 mm. Der Schaltkreis ist dadurch nur 5 mm lang und
        nur 1 mm
        dick.