Steckbrief
 

12F508 12F509 16F505 Gehäusegröße 8 Pins 8 Pins 14 Pins Kern 12 Bit 12 Bit 12 Bit Programmspeicher 512 Befehle 1024 Befehle 1024 Befehle RAM 25 Byte 41 Byte 72 Byte EEPROM - - - I/O-Pins 6 6 12 Timer 1 Timer 1 Timer 1 Timer Komparatoren 0 0 1 Takt 4 MHZ 4 MHz 20 MHz

Kurzbeschreibung

Man mag sich wundern, warum nach den 12F6xx uind den 16F6xx-Typen diese leistungsschwächeren 12-Bit-Typen auf den Markt gebracht wurden, aber Microchip will offensichtlich die veralteten 12C508/509 und 16C505 ablösen, und den alten Kunden den Umstieg so einfach wie möglich machen.

Die neuen Flash-Typen sind weitestgehend zu ihren Vorgängern kompatibel. Es gibt  lediglich einen zusätzlichen Oszillatormode und kleine Veränderungen im Bereich der Konfigurationsbits und beim OSCCAL. Auch gibt es wohl keine speziellen low-power-Typen (LF) mehr. Die Standard-Typen erfüllen schon die low-power Bedingungen.
Die gleiche Technik gibt es auch in etwas größeren Gehäusen mit mehr I/O-Pins als PIC16F54/57/59.

Für den Industriekunden, der seine teuer entwickelte Software weiternutzen will, sind diese neuen PICs sicherlich atraktiv. Der Bastler, der neue Projekte entwickelt, sollte aber lieber die 14-Bit Typen benutzen.

Besonderheiten für das Brennen

Meine Software FlashOver12 unterstützt diese Typen.

Gehäuse

Den 12F50x gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/P), SOIC (/SN)  und MSOP (/MS).  Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.

• P (PDIP) ist in diesem Fall eigentlich das SP-Gehäuse. Das ist ein normales 8-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.

 
• SN (SOIC) ist ein 8-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.

 
• MS (MSOP) ist ein 8-poliges besonder flaches SMD-Gehäuse mit einem PIN-Abstand von nur 0,65 mm. Der Schaltkreis ist dadurch nur 3 mm lang und nur 0,85 mm dick.

Den 16F505 gibt es in drei Gehäuseausführungen: PDIP (/SP), SOIC (/SL) und TSSOP (/ST). Der Gehäusetyp ist in der kompletten Typenbezeichnung enthalten.

• SP (PDIP) ist das normale 14-polige DIL-Gehäuse für die Montage auf gebohrten Leiterplatten oder in DIL-Fassungen.

 
• SL (SOIC) ist ein 1,5-mm-dickes 14-poliges SMD-Gehäuse zur Oberflächenmontage. Der Schaltkreis ist weniger als 9 mm lang und ohne Pins 4 mm breit. Mit Pins sind es 6 mm.

 
• ST (TSSOP) ist ein 14-poliges besonder flaches SMD-Gehäuse mit einem PIN-Abstand von nur 0,65 mm. Der Schaltkreis ist dadurch nur 5 mm lang und nur 0,9 mm dick.